おはようございます。

本日は基板設計です。試作実験しながらパターンも書いていましたが、今回は実装レイアウトがかなり難しかったです。

技適取得済のWVU1102と比べて異なる点は以下の通りです。

①部品数は120→170と大幅に増えています。前回の手抜き部分を強化したのとフィルタ関連を追加しています。

②基板の実装範囲を大幅に変更しました。
　理由は、前回は送信スプリアスのみを考えて送信関連は一つの基板にまとめていましたが、PLL回路、受信基板が別の基板になっていたため、受信時の副次的発射レベルをクリアするのにかなり苦労したためです。
　別基板になっていてシールドもないため受信局発の漏れが基板間で結合して800MHz付近でのフィルタ効果が殆どでなかったのが原因でした。

　　★前回：（メイン基板）PLL回路、受信部、マイコン、電源　
　　　　　　（表示基板）AF増幅、送信部、送受切替、液晶表示器

　　★今回：（メイン基板）PLL回路、受信部、送信部、送受切替、電源　
　　　　　　（表示基板）AF増幅、マイコン、液晶表示器

部品も増えて、メイン基板に送信部やLPFも合体となり実装ができないのではないかと、思いましたが、思い切り詰めて実装していった結果、なんとか収めることができました（やれやれ。。自分としてはよくやったと）

あと、液晶表示器とマイコンのノイズを避けるために、IFの水晶フィルタやDSPは基板の下側に取り付けてアース面を間に挟んだレイアウトになっています。

送受切替は、半導体SWの予定でしたが、今回もリレーです。この部分はPTTを押したときにカチッという感じが捨てがたいので。。。（笑）






リチウム電池の充電基板は、基板実装はやめてケース下部に直接取り付けるようにしました。
この結果、充電ケーブル差し込み口が下側になります。

→WVU1102のアンテナ回路では電源ケーブルをつなぐと感度がUPしたのですが、横に差し込み口があると運用時に邪魔になったので改良しています。

さて、基板はElecrowに発注しました。ちょうど中国は春節休暇なので基板が来るのは来月かと思います。